情報材料 IT & MATERIALS

感光性材料やポリイミド材料の開発で培ったJNCの先端技術と知見をもとに、次世代の製造技術として注目度の高いインクジェット印刷、フレキソ印刷およびスクリーン印刷等のパターニング可能な印刷法に対応した光硬化性材料や熱硬化性ポリイミド材料を開発・製造しています。
適用先としては、プリント配線板やタッチパネルに用いられる絶縁材料、コンデンサや半導体製造過程に使用できる立体構造形成・マスキング材料が挙げられます。
光硬化性材料は用途に応じて様々な機能を付与できる上に、溶剤を含まない材料であるため、適用先の基材へダメージを与え難いことや環境負荷が小さいことに特徴があります。
熱硬化性ポリイミド材料は固形分の高濃度化による厚膜印刷が可能である事に加え、高い耐熱性と絶縁性を有することにも特徴があります。

弊社JNCプリンテッドエレクトロニクス材料の標準製品と開発製品（インクジェットによる印刷可能なポリアクリレート(PA)、ポリイミド(PI)絶縁材料や誘電材料等）に関する製品ラインアップ概要のPDF版は、下記リンクでご覧いただきますようよろしくお願いいたします。

Printed Electronics Materials Product Line Overview (278KB)

有機シリコン製品は3つの製品群からなります。当社の卓越した分子量制御技術により櫛形ポリマー（グラフト共重合ポリマー）設計を可能にするJNCのポリジメチルシロキサン（PDMS）マクロモノマー(サイラプレーン^®)は、コンタクトレンズのシリコンハイドロゲル、機能性コーティング剤及び放熱材等に使用されています。
高度精製技術でその品質を需要家から高く信頼されるシランカップリング剤（サイラエース^®）は半導体やデバイス関連部材に適用されています。